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聯(lián)想攜手AMD發(fā)布系列服務器新品：性能全開、低碳綠色推進“普慧算力”

12月15日,聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“新算力 創(chuàng)造數(shù)智新時代-聯(lián)想基于第四代AMD EPYC處理器 V3系列新品發(fā)布會”。本次發(fā)布會上,聯(lián)想重磅發(fā)布7款基于第四代AMD EPYC處理器的ThinkSystem V3系列服務器新品,雙方共同攜手助力各行各業(yè)加速實現(xiàn)算力的普及與智慧賦能,倡導推進“普慧算力”理念落地。

聯(lián)想基于第四代AMD EPYC處理器 V3系列新品重磅發(fā)布

聯(lián)想集團高級副總裁、ISG中國總裁柏鵬,AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明,聯(lián)想集團副總裁、ISG中國服務器事業(yè)部總經理陳振寬,AMD全球副總裁、中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經理劉宏兵等雙方領導共同參與發(fā)布環(huán)節(jié)。聯(lián)想ISG中國服務器事業(yè)部產品營銷總監(jiān)周韜,AMD大中華區(qū)銷售副總裁周俊杰分別帶來聯(lián)想AMD EPYC V3新品和AMD EPYC CPU相關介紹。

同超越,共成就:強強攜手共創(chuàng)數(shù)智新時代

AMD是聯(lián)想最重要的合作伙伴之一,作為全球戰(zhàn)略合作伙伴,雙方擁有長達19年的悠久合作歷史,書寫并見證了行業(yè)的歷史變革。聯(lián)想與AMD攜手,持續(xù)打造創(chuàng)新的技術與產品——2019年,聯(lián)想基于第二代AMD EPYC 處理器平臺推出全新ThinkSystem系列AMD服務器家族,同時無縫支持第三代AMD EPYC處理器。這些年來,雙方共同在互聯(lián)網、金融、制造、教育、能源等多行業(yè)取得歷史突破,助力行業(yè)的計算革新。

聯(lián)想集團高級副總裁、ISG中國總裁柏鵬表示:“隨著全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長,一個全新的數(shù)字化、智能化時代已經來臨。面對時代的變革與計算需求的爆發(fā),聯(lián)想提出‘普慧算力’這一理念,將算力轉化為產品和服務,致力于讓算力深入千行百業(yè)的各個場景,實現(xiàn)隨取隨用。在加速發(fā)展‘普慧算力’的過程中,聯(lián)想離不開像AMD這樣重要合作伙伴的攜手共進。未來,雙方將持續(xù)緊密合作,利用新技術不斷探索未知,在算力普及應用、智慧賦能的過程中繼續(xù)發(fā)揮更大作用,助力千行百業(yè)共同開啟數(shù)智新時代。”

聯(lián)想集團高級副總裁、ISG中國總裁柏鵬致辭

AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示:“聯(lián)想是AMD全球戰(zhàn)略合作伙伴。一直以來,AMD都在致力于打造偉大的產品,第四代AMD EPYC處理器是我們最新技術的結晶。此次發(fā)布的系列服務器新品是雙方緊密合作的又一例證。AMD希望與聯(lián)想一起‘同超越,共成就’,致力于推動‘雙碳’目標的實現(xiàn),同時AMD將全力支持聯(lián)想以全棧產品和服務解決方案,為千行百業(yè)提供‘普慧算力’,推動中國企業(yè)數(shù)智化轉型。”

AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明致辭

新算力,新平臺 基于全新AMD平臺V3系列服務器:更快、更強、更穩(wěn)定

本次發(fā)布會上,聯(lián)想重磅推出的7款新品,均采用了代號為“Genoa”的第四代AMD EPYC 處理器平臺,包含4款單/雙路機架式服務器、1款人工智能服務器和兩款高密度水冷服務器以及基于以上新硬件的全新的ThinkAgile V3超融合一體機系列。

全新ThinkSystem SR635/SR645/SR655/SR665 V3四款AMD系列服務器,基于第四代AMD EPYC 5納米處理器的強大性能,為客戶提供更快的算力、更高的存儲密度、更多的GPU內存支持,為高性能計算、AI/ML、虛擬化桌面、虛擬化和流媒體等重工作負載提供低延遲和零中斷的高效支撐。

ThinkSystem SR675 V3是聯(lián)想針對AI應用打造的全新服務器產品,也是聯(lián)想第一款基于AMD EPYC處理器研發(fā)的高性能GPU服務器。SR675 V3在傳統(tǒng)風冷式架構中大膽采用液冷GPU,在不影響性能的前提下,大幅度提升了性能和效率,可以為高性能計算、人工智能和機器學習及圖形工作負載提供強有力的算力支持。

此外,本次發(fā)布會還帶來了兩款采用聯(lián)想最新的第五代海神直接水冷技術產品——ThinkSystem SD665 V3 高密度水冷服務器和ThinkSystem SD665-N V3 高密度GPU水冷服務器。作為溫水水冷技術的領導者,聯(lián)想海神技術提供了從液冷輔助空氣冷卻到直接水冷CPU和GPU的替代冷卻解決方案,為客戶提供了在性能、密度和能耗上更佳平衡的產品,使其成為數(shù)據(jù)建模、高性能計算、仿真和AI工作負載的理想選擇。

7款新品的發(fā)布,使聯(lián)想成為目前行業(yè)內發(fā)布基于第四代AMD EPYC 處理器的服務器產品最多的廠商,同時也使聯(lián)想成為采用該平臺服務器種類最多的廠商。目前,全新ThinkSystem V3 AMD系列服務器已經創(chuàng)下眾多SPEC測試世界紀錄。同時,在ITIC《2022年全球服務器可靠性調查報告》中,聯(lián)想連續(xù)第八年獲得x86服務器可靠性No.1。

聯(lián)想全新ThinkSystem V3系列AMD服務器

聯(lián)想集團副總裁、ISG中國服務器事業(yè)部總經理陳振寬表示:“在互聯(lián)網、金融、制造等行業(yè)智能化應用的進程中,我們注意到客戶對算力提出了無處不在,按需擴充,隨買隨用的新要求。因此,今天我們需要重新定義算力,讓算力全面進化,用新算力推動并構架起‘普慧算力’的戰(zhàn)略架構。聯(lián)想正在與AMD攜手,推動行業(yè)不斷革新,為行業(yè)提供融合化算力、場景化算力、訂閱化算力以及綠色化算力,共創(chuàng)數(shù)智新時代。”

聯(lián)想ISG中國服務器事業(yè)部產品營銷總監(jiān)周韜分享

AMD大中華區(qū)銷售副總裁周俊杰表示:“第四代AMD EPYC處理采用AMD最新的技術和工藝打造,能夠為云計算、高性能計算、企業(yè)計算等領域帶來顯著提升。AMD將與聯(lián)想繼續(xù)深入合作,用‘芯’續(xù)寫傳奇。”

AMD大中華區(qū)銷售副總裁周俊杰分享

基于“端-邊-云-網-智”的全要素架構,目前聯(lián)想與AMD攜手,正在全力布局融合化算力、場景化算力、訂閱化算力以及綠色化算力的架構。在融合化算力方面,聯(lián)想自主研發(fā)超融合技術與第四代AMD EPYC處理器強勁性能的支持,讓云計算、邊緣計算,算網一體和聯(lián)想自主研發(fā)的人工智能平臺能夠為客戶提供無處不在的融合化算力;在場景化算力方面,聯(lián)想自主研發(fā)的元宇宙開發(fā)和算力平臺,結合高性能、低延遲、可擴展的全新第四代AMD EPYC處理器人工智能服務器打造出集成優(yōu)化的元宇宙平臺化方案;在訂閱化算力方面,聯(lián)想臻算服務訂閱化的算力模式和第四代AMD EPYC處理器高達96核的強勁性能的結合,可以讓客戶更加敢于進行新IT技術的嘗試,從而加速智能化轉型的進程;在綠色化算力方面,聯(lián)想已經把溫水水冷技術擴展到最新的第四代AMD EPYC處理器,以實現(xiàn)更優(yōu)秀節(jié)能指標。

堅持“科技賦能中國智能化轉型”的愿景,聯(lián)想致力于成為客戶最值得信賴的合作伙伴。面對數(shù)智融合新時代的新需求,聯(lián)想正攜手AMD等國內外領先的合作伙伴,打造以新算力為核心的全棧產品和服務解決方案,助力行業(yè)數(shù)智化轉型,推動高質量發(fā)展。